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甬矽電子(688362)06月27日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。
投資者：因?yàn)锳I算力發(fā)展，國(guó)外芯片紛紛布局chiplet，并將封測(cè)外包給國(guó)內(nèi)大型封測(cè)廠商，長(zhǎng)電、通富、華天都有優(yōu)勢(shì)布局，請(qǐng)問(wèn)貴公司面對(duì)這個(gè)怎么做？
甬矽電子董秘：尊敬的投資者您好，公司持續(xù)關(guān)注以chiplet技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展及相關(guān)應(yīng)用并進(jìn)行了相應(yīng)布局。公司積極推動(dòng)自身在bumping、RDL、“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）等晶圓級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展以及2.5D、3D等領(lǐng)域的布局，持續(xù)提升自身技術(shù)水平。感謝您的關(guān)注，謝謝。
甬矽電子2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入4.25億元，同比下降26.86%；歸母凈利潤(rùn)-4986.99萬(wàn)元，同比下降170.04%；扣非凈利潤(rùn)-6910.07萬(wàn)元，負(fù)債率63.81%，財(cái)務(wù)費(fèi)用2544.63萬(wàn)元，毛利率8.39%。
該股最近90天內(nèi)共有3家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)1家，增持評(píng)級(jí)2家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為49.92。近3個(gè)月融資凈流出2589.63萬(wàn)，融資余額減少；融券凈流出222.3萬(wàn)，融券余額減少。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，甬矽電子（688362）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河良好，盈利能力一般，營(yíng)收成長(zhǎng)性一般。財(cái)務(wù)可能有隱憂(yōu)，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：有息資產(chǎn)負(fù)債率、應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)2.5星，好價(jià)格指標(biāo)1.5星，綜合指標(biāo)2星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）
甬矽電子（688362）主營(yíng)業(yè)務(wù)：主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
