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惠倫晶體(300460)05月18日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。
投資者:尊敬的董秘,您好!網(wǎng)絡(luò)設(shè)備主要有路由器、存儲(chǔ)設(shè)備、服務(wù)器、中繼設(shè)備、云存儲(chǔ)等。請(qǐng)問(wèn),上述各種設(shè)備需要多少粒晶振?在規(guī)格和頻率上,請(qǐng)就目前的需求,以及未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì),勞煩詳細(xì)說(shuō)明一下。十分感謝!
惠倫晶體董秘:尊敬的投資者,您好!上述網(wǎng)絡(luò)設(shè)備依據(jù)不同的系統(tǒng)架構(gòu)/芯片集成度,所需的晶體數(shù)量各有不同,在數(shù)顆至十?dāng)?shù)顆的范圍。晶體作為芯片在信息傳遞時(shí)的參考時(shí)鐘,同時(shí)擔(dān)負(fù)了頻率穩(wěn)定度及噪聲的任務(wù),隨著信息化浪潮對(duì)傳輸速率的不斷提高,只會(huì)往頻率越來(lái)越穩(wěn)定、越來(lái)越高、噪聲越來(lái)越低的大勢(shì)不變。謝謝您的關(guān)注與支持!
惠倫晶體2023一季報(bào)顯示,公司主營(yíng)收入5904.12萬(wàn)元,同比下降51.6%;歸母凈利潤(rùn)-4131.31萬(wàn)元,同比下降868.71%;扣非凈利潤(rùn)-4222.48萬(wàn)元,同比下降1371.64%;負(fù)債率48.32%,投資收益14.64萬(wàn)元,財(cái)務(wù)費(fèi)用956.01萬(wàn)元,毛利率-12.74%。
該股最近90天內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),證券之星估值分析工具顯示,惠倫晶體(300460)行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河較差,盈利能力一般,營(yíng)收成長(zhǎng)性較差??赡苡胸?cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn),存在隱憂的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括:貨幣資金/總資產(chǎn)率、有息資產(chǎn)負(fù)債率、應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率、應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率近3年增幅、存貨/營(yíng)收率增幅、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)0.5星,好價(jià)格指標(biāo)1.5星,綜合指標(biāo)1星。(指標(biāo)僅供參考,指標(biāo)范圍:0 ~ 5星,最高5星)
惠倫晶體(300460)主營(yíng)業(yè)務(wù):專業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
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