博敏電子(603936)04月24日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：董秘您好，請問博敏是否有給光模塊提供載板的業(yè)務？是否有跟國內光模塊頭部廠商開展業(yè)務合作？
(相關資料圖)
博敏電子董秘：尊敬的投資者，您好！子公司江蘇博敏基于公司成熟和先進的HDI生產工藝技術率先布局與PCB“技術同源”的封裝載板業(yè)務，生產的封裝載板產品覆蓋種類多樣，包括模組類封裝載板、存儲類封裝載板等，應用領域主要包括智能終端、芯片/存儲等，實現PCB向又一高端技術的延伸。感謝您的關注！
投資者：相關公告內容顯示貴公司擬在合肥經開區(qū)內投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業(yè)基地項目，其中預計陶瓷襯板項目全部達產后實現產能30萬張/月，該項目目前的實際進展情況是在哪一階段了？項目是否開始建設或者計劃投產時間節(jié)點是什么時候？
博敏電子董秘：尊敬的投資者，您好！公司已跟合肥經開區(qū)簽訂了正式投資協(xié)議書，項目計劃Q4開工建設，目前雙方正在進一步商討合作細節(jié)，感謝關注。
投資者：董秘你好，請問公司的陶瓷基板是否可以用于先進制程芯片的封裝當中？以提高其散熱效率？
博敏電子董秘：尊敬的投資者，您好，目前公司在部分封裝中已有應用，未來陶瓷在封裝領域可以發(fā)揮更廣闊的應用空間。謝謝！
博敏電子2022年報顯示，公司主營收入29.12億元，同比下降17.28%；歸母凈利潤7858.46萬元，同比下降67.51%；扣非凈利潤5033.45萬元，同比下降76.17%；其中2022年第四季度，公司單季度主營收入6.87億元，同比下降23.59%；單季度歸母凈利潤-5137.51萬元，同比下降238.39%；單季度扣非凈利潤-6343.55萬元，同比下降359.38%；負債率46.78%，投資收益-77.9萬元，財務費用2403.86萬元，毛利率16.02%。
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級2家。近3個月融資凈流入3792.48萬，融資余額增加；融券凈流入55.33萬，融券余額增加。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，博敏電子（603936）行業(yè)內競爭力的護城河一般，盈利能力一般，營收成長性一般。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：貨幣資金/總資產率、有息資產負債率、應收賬款/利潤率、應收賬款/利潤率近3年增幅。該股好公司指標2星，好價格指標2.5星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）
博敏電子（603936）主營業(yè)務：高精密印制電路板的研發(fā)、生產和銷售。
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