集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。隨著宇航、航空、機(jī)械、輕工、化工等各個(gè)行業(yè)的不斷發(fā)展，整機(jī)也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來(lái)越高，功能越來(lái)越復(fù)雜。相應(yīng)地要求集成電路封裝密度越來(lái)越大，引線數(shù)越來(lái)越多，而體積越來(lái)越小，重量越來(lái)越輕，更新?lián)Q代越來(lái)越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學(xué)性將直接影響集成電路的質(zhì)量。因此，對(duì)于集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數(shù)和識(shí)別引線排列外，還要對(duì)集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和封裝材料等知識(shí)有一個(gè)系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)和了解。以便使集成電路制造者不因選用封裝不當(dāng)而降低集成電路性能;也使集成電路使用者在采用集成電路進(jìn)行征集設(shè)計(jì)和組裝時(shí)，合理進(jìn)行平面布局、空間占用，做到選型恰當(dāng)、應(yīng)用合理。
集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析2023
【資料圖】
集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、戴樂(lè)新材料、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商和以士蘭威、SMIC為代表的集成電路制造企業(yè)。作為中游IC封裝行業(yè)的主體，主要進(jìn)行IC封裝和測(cè)試。面向下游的3C電子、工業(yè)控制等終端應(yīng)用。
中國(guó)集成電路封裝行業(yè)是一個(gè)重要的電子信息行業(yè)，在中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展中發(fā)揮著重要的作用。近年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，持續(xù)發(fā)展。
在電子制造中,集成電路封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段,其中半導(dǎo)體材料塊被封裝在支撐外殼中,以防止物理?yè)p壞和腐蝕。這種稱為“封裝”的外殼支撐著將設(shè)備連接到電路板的電觸點(diǎn)。
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬(wàn)別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。
在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。
從五力競(jìng)爭(zhēng)模型來(lái)看，由于集成電路封裝行業(yè)處于成長(zhǎng)期，行業(yè)整體素質(zhì)較高，大部分企業(yè)以低端封裝為主，現(xiàn)有企業(yè)之間競(jìng)爭(zhēng)溫和;集成電路封裝行業(yè)的主要原材料是銅和金。這兩種原材料市場(chǎng)價(jià)格透明度高，價(jià)格操作難度大，IC封裝行業(yè)上游材料議價(jià)能力一般;集成電路封裝產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)需求大;然而，前中國(guó)大多數(shù)包裝企業(yè)集中生產(chǎn)中低檔包裝產(chǎn)品，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重。因此，整體來(lái)看，下游行業(yè)的議價(jià)能力較強(qiáng);隨著集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，行業(yè)的吸引力不斷上升，但進(jìn)入壁壘有所減弱。潛在進(jìn)入者的威脅主要來(lái)自實(shí)力雄厚的國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)。從替代品的威脅來(lái)看，包裝技術(shù)應(yīng)用廣泛，不可替代，但同時(shí)面臨較高的挑戰(zhàn)，替代品的風(fēng)險(xiǎn)一般。
隨著新興技術(shù)的發(fā)展，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)也將不斷更新，產(chǎn)品的性能也會(huì)得到提高，普及率也會(huì)提高，從而進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展。
據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)5年，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將保持較快增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)，未來(lái)5年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)2000億元。
據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》分析
因計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子以及節(jié)能環(huán)保、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興領(lǐng)域的快速崛起，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)欣欣向榮，當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度仍領(lǐng)先于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，繼續(xù)維持著良好向上的發(fā)展勢(shì)頭，市場(chǎng)需求急劇增加，帶動(dòng)了集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)及封裝測(cè)試業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)需求也會(huì)隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而增加。
《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)。全球封裝市場(chǎng)按技術(shù)類型來(lái)看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場(chǎng)份額將超過(guò)50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。
近年來(lái)我國(guó)晶圓廠建設(shè)迎來(lái)高峰期，將帶動(dòng)封裝測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展。根據(jù)SEMI報(bào)告預(yù)測(cè)，2020-2025 年中國(guó)大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測(cè)試需求將大幅增長(zhǎng)。隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步和芯片封裝技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)將更加先進(jìn)和智能化，從而提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。同時(shí)，芯片封裝技術(shù)的發(fā)展將促進(jìn)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大和深入。
隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，芯片種類越來(lái)越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)技術(shù)過(guò)渡，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升。據(jù)預(yù)測(cè)，2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)總營(yíng)收為374億美元，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2027年達(dá)到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%，相比同期整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著。
集成電路封裝行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路封裝未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。
欲了解更多關(guān)于集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2027年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。
